¿Qué es un Heatsink?

Un disipador de calor (heatsink) es un objeto que absorbe o disipa el calor de otro para evitar un sobrecalentamiento usando un contacto térmico.

El principio de operación de un heatsink es el de transferir la energía térmica (calor) de un objeto con temperatura alta a un segundo objeto de temperatura baja y con una capacidad mucho más grande. Con esta rápida transferencia de energía térmica se brinda al primer objeto un equilibrio térmico con el segundo.

La eficiente función de un disipador de calor depende de una rápida transferencia de energía térmica desde un primer objeto al disipador de calor y de éste al segundo objeto.

Por lo tanto, los heatsink son ampliamente usados en aparatos que requieren de una disipación de calor, por ejemplo, refrigeración, aparatos electrónicos de enfriamiento, aparatos de microondas/RF, opto-electrónicos, y muchas otras.

Tipos de heatsink

Disipador de calor de Cobre-Tungsteno (CuW)

El heatsink de CuW es un material compuesto de cobre y tungsteno. Controlando el contenido de tungsteno, se puede adaptar su coeficiente de expansión térmica (CTE) para hacer juego con los materiales, tales como cerámica (Al2O3, BeO), semiconductores( Si, GaAs), vidrio y otros.

Características

• Alta conductividad térmica
• Excelente hermeticidad
• Excelente control dimensional, superficie de acabado,
• Disponibilidad de productos con acabados o semiacabados (Ni/Au plateados)

Disipador de calor de Cobre-Molibdeno (CuMo)

CuMo está compuesto de molibdeno y cobre. Es similar al CuW, la CTE del CuMo puede además adaptar un ajuste de composición. El CuMo es mucho más ligero que el CuW por lo que su aplicación es ideal donde el peso sea importante.

Características

• Alta conductividad térmica debido a que los aditivos que fueron usados no se aglomeran.
• Excelente hermeticidad
• Densidad relativa pequeña
• Disponibilidad de partes acabadas o semiacabadas (Ni/Au plateados)

Disipador de calor de Cu/Mo/Cu laminado

El Cu/Mo/Cu (CMC) es un sandwich compuesto de una capa central de molibdeno y dos capas de cobre cubriéndolo. Tiene una CTE variable, conductividad térmica alta y alta dureza. Todos los tipos de láminas de Cu/Mo/Cu pueden ser selladas dentro de los componentes.

Características

• Varios tamaños de lamina disponibles (longitud 16”, ancho 4”)
• Puede ser sellada dentro de los componentes
• Interfase de enlace muy alta la cual puede resistir repetidamente golpes térmicos de 850 grados centígrados
• Alta conductividad térmica
• Sin magnetismo

Disipador de calor de Cu/Mo70Cu/Cu laminado

El Cu/Mo70Cu/Cu (CPC) es un sandwich compuesto de manera similar que el Cu/Mo/Cu incluyendo una capa adicional central de Mo70-Cu y dos capas de cobre de cubierta. Los tipos de laminados de Cu/Mo70Cu/Cu pueden ser sellados dentro de los componentes.

Características

• Varios tamaños de lamina disponibles (longitud 16”, ancho 4”)
• Puede ser sellada dentro de los componentes
• Interfase de enlace muy alta la cual puede resistir repetidamente golpes térmicos de 850 grados centígrados
• Alta conductividad térmica
• Sin magnetismo

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