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DIODE MOTOROLA MPTE-5 HACH 19699-00 *

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    64400 MONTERREY, NUEVO LEON
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    México Elirmex Cargadores para celulares Motorola Ericsson, Nokia,Samsung,Lg,GE. Insurgentes Sur No. 1898 piso 12 Col.Florida
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    Venezuela, Caracas
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    México Custom Sales & Systems Hach Ultra-Hach Company Mariano Escobedo No. 403-1 Col.San Sebastian
    50090 Edo. Méx., Edo. de Méx.
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    México DISTRIBUIDORA ZAMORANA DE LABORATORIOS HACH LOS ESPINOS # 208 Col.LOS ESPINOS
    59676 ZAMORA, MICHOACAN
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    México DARO REPRESENTACIONES Hach Lorenzo Rodriguez 21 Col.Cto. Arquitectos, Cd. Satélite
    53100 Naucalpan, Edo. de México
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    México Fisher Scientific Oxido mercurio rojor hach, Solución ind azul bromotimol hach Prolongacion Díaz Ordaz No. 304, Bodega No. 4 Col.San Nicolás de los Garza
    66480 Monterrey, Nuevo León
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    México ABTEK Soporte Programas de Mantenimiento de equipos Hach Lomas de los Pinos 5505-C Col.La Estanzuela Vieja
    64984 Monterrey, Nuevo León
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    54770 Medellin, Antioquia
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    México Industria Química del Centro Aceite Mineral 500, PEG - 50  Lanolin Centeno 546 Col.Granjas México
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    Chile Perez & Jacard PS RESIRENE HF 555, PP MONTELL ADSYL 5C30F, POLIPROPILENO COPOLIMERO TIPO AJ 5059 BINYECCION, POLIPROPILENO COPOLIMERO BA 5189A Miraflores 222 Piso 15 Col.No aplica
    0 Santiago, Santiago
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    México Dow Corning de México Dow Corning 5562 Carbinol fluido Campos Elíseos 345 Piso 5 Col.Polanco
    11550 México, D.F.
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    México QUIMIKAO, S.A. DE C.V. Asfier 515 (Aditivo promotor de adherencia para mezclas asfalticas en caliente y frio), POIZ 535 (Poliacrilato de sodio), DIAMIET 515 (Diamina de sebo etoxilada, 15 moles), DIAMIET 505 (Diamina de sebo etoxilada, 5 moles) KM. 22.5 CARR. GUADALAJARA-EL SALTO Col.PARQUE INDUSTRIAL EL SALTO
    45680 El Salto, Jalisco
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    17701 SILICOMETRO 1 Piezas
    Anual
    México GERENTE DE ADQUISICIONES SALIDA DE 4 A 40 mA Y QUE SE PUEDA CONECTAR A UN LCP Y DESPUES A UN DSS. TENGA MODO ...
    224440 manual DR/2400 PORTABLE HACH 59457-00 1000 Litros
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    Guatemala LAOBARATORIO HAYUDANTE Necesito conocer los metodos en español
    242712 KIT, CONVERTER, RS485/422 TO USB HACH 59204-00 15 Piezas
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    México México In. de servicio
    251201 MEHLICH 2 SOIL EXTRACTANT, 500ml. CONCENTRATE HACH 22663-49 1 Litros
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    262519 GRAVITY FLOW METER, FMG-120 HACH 57006-00 4 Litros
    Diario
    Ecuador pichincha vendedor tecnico por favor requerimos la cotizacion de 4 medidores de flujo para bunker oil # 6 a una temperatura ...
    265601 Kit IR-18 p/determinación de Hierro 0-5mg/L HACH 1464-00 5 Gramos
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    Colombia CUND. DIRECTORA DE CALIDAD
    274562 Electrodo combinado de pH con ATC relleno de gel, conector 5 HACH 51935-00 1 Piezas
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    México VERACRUZ ventas solicito menbranas de repuesto p/electrodo de oxigeno disuelto(cat:51973-00) y electrodos para medir ...
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    325688 CABLE, PIGTAIL FOR RS485 HACH 52925-00 185 Metros
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    México MOTOROLA DE MEXICO Bosques de Alisos 125 Col.Bosques de las Lomas
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    Argentina RADIO CHUBUT LU 20 580 AM Avenida H Yrigoyen 1735 Col.
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    04-Enero-2002
    Motorola con pérdidas
      
         Fuente:  Intélite
    La compañía productora de celulares Motorola anunció pérdidas con un valor de 90 mdd o cuatro centavos por acción durante el último trimestre de 2001.
    • Motorola espera alcanzar nuevamente la zona de ganancias en el presente año.  
     

    02-Octubre-2000
    Telefónica adquiere acciones de Motorola
      
         Fuente:  Intélite
    La Telefónica de España anunció que cerró el acuerdo con Motorola para la compra de activos de la compañía en Brasil, México, República Dominicana, Honduras e Israel. En Brasil, Motorola tiene 36.3% de Global Telecom, pero las representaciones de las dos compañías en el país no comentaron la transacción.

    Telefónica pagará 2,644 o 2,777 mdd. si la adquisición involucra el cambio de acciones entre las dos compañías. La forma de pago será definida por el Consejo de Administración de Telefónica.

     

    02-Marzo-2001
    Motorola despide otros 4 mil empleados
      
         Fuente:  Intélite
    Motorola Inc. anunció el viernes que despedirá otros 4 mil empleados, llevando a 22 mil el total de puestos de trabajo eliminados desde diciembre.
    • DaimlerChrysler AG, Compaq Computer Corp. y Lucent Technologies también anunciaron despidos recientemente.

     

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    01-01-2006
    Buses de campo aplicados al control de productos industriales
    Por: Universidad de Chile / Fuente: QuimiNet | | Productos y Servicios relacionados: Automatización y control

    El desarrollo del control distribuido que está formado por una gran variada de campos va paralelo al de las comunicaciones. Esto esta evocado a diferentes niveles de abstracción sobre integración y producción de acuerdo a la filosofía de la "Computer lntegrated Manufacturing" -CIM. Cada vez es más necesario disponer de dispositivos inteligentes para realizar el control o la supervisión remota. Un bus de campo transfiere información secuencial y serial por un número limitados de líneas o cables. Hay muchos tipos diferentes de buses en uso y muchos son altamente dependientes de las aplicaciones. Este artículo se analiza el estado de avance en la tecnología de la comunicación de los buses de campo aplicados al control de procesos industriales.

    INTRODUCCIÓN

    Un bus de campo es un sistema de transmisión de información (datos) que simplifica enormemente la instalación y operación de máquinas y equipamientos industriales utilizados en procesos de producción. El objetivo de un bus de campo es sustituir las conexiones punto a punto entre los elementos de campo y el equipo de control a través del tradicional bucle de corriente de 4-20mA. Típicamente son redes digitales, bidireccionales, multipunto, montadas sobre un bus serie, que conectan dispositivos de campo como PLCs, transductores, actuadores y sensores. Cada dispositivo de campo incorpora cierta capacidad de proceso, que lo convierte en un dispositivo inteligente, manteniendo siempre un costo bajo. Cada uno de estos elementos será capaz de ejecutar funciones simples de diagnóstico, control o mantenimiento, así como de comunicarse bidireccionalmente a través del bus.

    El objetivo es reemplazar los sistemas de control centralizados por redes de control distribuido mediante el cual permita mejorar la calidad del producto, reducir los costos y mejorar la eficiencia. Para ello se basa en que la información que envían y/o reciben los dispositivos de campo es digital, lo que resulta mucho más preciso que si se recurre a métodos analógicos. Además, cada dispositivo de campo es un dispositivo inteligente y puede llevar a cabo funciones propias de control, mantenimiento y diagnóstico. De esta forma, cada nodo de la red puede informar en caso de fallo del dispositivo asociado, y en general sobre cualquier anomalía asociada al dispositivo. Esta monitorización permite aumentar la eficiencia del sistema y reducir la cantidad de horas de mantenimiento necesarias.

     

    VENTAJAS DE LOS BUSES DE CAMPO

    La principal ventaja que ofrecen los buses de campo, y la que los hace más atractivos a los usuarios finales, es la reducción de costos . El ahorro proviene fundamentalmente de tres fuentes: ahorro en costo de instalación, ahorro en el costo de mantenimiento y ahorros derivados de la mejora del funcionamiento del sistema. Una de las principales características de los buses de campo es su significativa reducción en el cableado necesario para el control de una instalación. Cada componente sólo requiere un cable para la conexión de los diversos nodos. Se estima que puede ofrecer una reducción de 5 a 1 en los costos de cableado. En comparación con otros tipos de redes, dispone de herramientas de administración del bus que permiten la reducción del número de horas necesarias para la instalación y puesta en marcha.

    El hecho de que los buses de campo sean más sencillos que otras redes de uso industrial como por ejemplo MAP, hace que las necesidades de mantenimiento de la red sean menores, de modo que la fiabilidad del sistema a largo plazo aumenta. Además, los buses de campo permiten a los operadores monitorizar todos los dispositivos que integran el sistema e interpretar fácilmente las interacciones entre ellos. De esta forma, la detección de las fuentes de problemas en la planta y su corrección resulta mucho más sencilla, reduciendo los costos de mantenimiento y el tiempo de parada de la planta.

    Los buses de campo ofrecen mayor flexibilidad al usuario en el diseño del sistema. Algunos algoritmos y procedimientos de control que con sistemas de comunicación tradicionales debían incluirse en los propios algoritmos de control, radican ahora en los propios dispositivos de campo, simplificando el sistema de control y sus posibles ampliaciones.

    También hay que tener en cuenta que las prestaciones del sistema mejoran con el uso de la tecnología de los buses de campo debido a la simplificación en la forma de obtener información de la planta desde los distintos sensores. Las mediciones de los distintos elementos de la red están disponibles para todos los demás dispositivos. La simplificación en la obtención de datos permitirá el diseño de sistemas de control más eficientes.

    Con la tecnología de los buses de campo, se permite la comunicación bidireccional entre los dispositivos de campo y los sistemas de control, pero también entre los propios dispositivos de campo.

    Otra ventaja de los buses de campo es que sólo incluyen 3 capas (Física, Enlace y Aplicación), y un conjunto de servicios de administración . El usuario no tiene que preocuparse de las capas de enlace o de aplicación. Sólo necesita saber cual es funcionalidad. Al usuario sólo se le exige tener un conocimiento mínimo de los servicios de administración de la red, ya que parte de la información generada por dichos servicios puede ser necesaria para la reparación de averías en el sistema. De hecho, prácticamente, el usuario sólo debe preocuparse de la capa física y la capa de usuario.

    BUSES DE CAMPO EXISTENTES

    Debido a la falta de estándares, diferentes compañías han desarrollado diferentes soluciones, cada una de ellas con diferentes prestaciones y campos de aplicación. En una primera clasificación tenemos los siguientes grupos:

    - Buses de alta velocidad y baja funcionalidad

    Están diseñados para integrar dispositivos simples como finales de carrera, fotocélulas, relés y actuadores simples, funcionando en aplicaciones de tiempo real, y agrupados en una pequeña zona de la planta, típicamente una máquina. Básicamente comprenden las capas física y de enlace del modelo OSI, es decir, señales físicas y patrones de bits de las tramas. Algunos ejemplos son:

    •  CAN: Diseñado originalmente para su aplicación en vehículos.

    •  SDS: Bus para la integración de sensores y actuadores, basado en CAN

    •  ASI: Bus serie diseñado por Siemens para la integración de sensores y actuadores.

    - Buses de alta velocidad y funcionalidad media

    Se basan en el diseño de una capa de enlace para el envío eficiente de bloques de datos de tamaño medio. Estos mensajes permiten que el dispositivo tenga mayor funcionalidad de modo que permite incluir aspectos como la configuración, calibración o programación del dispositivo. Son buses capaces de controlar dispositivos de campo complejos, de forma eficiente y a bajo costo. Normalmente incluyen la especificación completa de la capa de aplicación, lo que significa que se dispone de funciones utilizables desde programas basados en PCs para acceder, cambiar y controlar los diversos dispositivos que constituyen el sistema. Algunos incluyen funciones estándar para distintos tipos de dispositivos (perfiles) que facilitan la inter-operbilidad de dispositivos de distintos fabricantes. Algunos ejemplos son:

    •  DeviceNet: Desarrollado por Allen-Bradley, utiliza como base el bus CAN, e incorpora una capa de aplicación orientada a objetos.

    •  LONWorks: Red desarrollada por Echelon.

    •  BitBus: Red desarrollada por INTEL.

    •  DIN MessBus: Estándar alemán de bus de instrumentación, basado en comunicación RS-232.

    •  InterBus-S: Bus de campo alemán de uso común en aplicaciones medias.

    - Buses de altas prestaciones

    Son capaces de soportar comunicaciones a nivel de todos los niveles de la producción CIM. Aunque se basan en buses de alta velocidad, algunos presentan problemas debido a la sobrecarga necesaria para alcanzar las características funcionales y de seguridad que se les exigen. La capa de aplicación tiene un gran número de servicios a la capa de usuario, habitualmente un subconjunto del estándar MMS (Manufacturing Message Specification). Entre sus características incluyen:

    •  Redes multi-maestro con redundancia.

    •  Comunicación maestro-esclavo según el esquema pregunta-respuesta.

    •  Recuperación de datos desde el esclavo con un límite máximo de tiempo

    •  Capacidad de direccionamiento unicast, multicast y broadcast,

    •  Petición de servicios a los esclavos basada en eventos.

    •  Comunicación de variables y bloques de datos orientada a objetos.

    •  Descarga y ejecución remota de programas.

    •  Altos niveles de seguridad de la red, opcionalmente con procedimientos de autentificación.

    •  Conjunto completo de funciones de administración de la red.

    Algunos ejemplos son:

    •  Profibus

    •  WorldFIP

    •  Fieldbus Foundation

    - Buses para áreas de seguridad intrínseca

    Incluyen modificaciones en la capa física para cumplir con los requisitos específicos de seguridad intrínseca en ambientes con atmósferas explosivas. La seguridad intrínseca es un tipo de protección por la que el componente en cuestión no tiene posibilidad de provocar una explosión en la atmósfera circundante. Un circuito eléctrico o una parte de un circuito tienen seguridad intrínseca, cuando alguna chispa o efecto térmico en este circuito producidos en las condiciones de prueba establecidas por un estándar (dentro del cual figuran las condiciones de operación normal y de fallo específicas) no puede ocasionar una ignición. Algunos ejemplos son HART, Profibus PA o WorldFIP.

     

    ALGUNOS BUSES ESTANDARIZADOS

    - PROFIBUS

    Profibus se desarrolló bajo un proyecto financiado por el gobierno alemán. Está normalizado en Alemania por DIN E 19245 y en Europa por EN 50170. El desarrollo y posterior comercialización ha contado con el apoyo de importantes fabricantes com ABB, AEG, Siemens, Klóckner-Moeller, ... Está controlado por la PNO (Profibus User Organisation) y la PTO (Profibus Trade Organisation).

    Existen tres perfiles:

    •  Profibus DP (Decentralized Periphery). Orientado a sensores/actuadores enlazados a procesadores (PLCS) o terminales.

    •  Profibus PA (Process Automation). Para control de proceso y cumpliendo normas especiales de seguridad para la industria química (IEC 1 1 15 8-2, seguridad intrínseca).

    •  Profibus FMS (Fieldbus Message Specification). Para comunicación entre células de proceso o equipos de automatización. La evolución de Profibus hacia la utilización de protocolos TCP/IP para enlace al nivel de proceso hace que este perfil esté perdiendo importancia.

    Utiliza diferentes capas físicas. La más importante, en PROFIBUS DP, está basada en ElA RS-485. Profibús PA utiliza la norma IEC 11158-2 (norma de comunicación síncrona entre sensores de campo que utiliza modulación sobre la propia línea de alimentación de los dispositivos y puede utilizar los antiguos cableados de instrumentación 4-20 mA) y para el nivel de proceso se tiende a la utilización de Ethernet. También se contempla la utilización de enlaces de fibra óptica. Existen puentes para enlace entre diferentes medios, además de gateways que permiten el enlace entre perfiles y con otros protocolos.

    Se distingue entre dispositivos tipo maestro y dispositivos esclavo. El acceso al medio entre maestros se arbitra por paso de testigo, el acceso a los esclavos desde un maestro es un proceso de interrogación cíclico (polling). Se pueden configurar sistemas multimaestro o sistemas más simples maestro-esclavo.

    En Profibus DP se distingue entre: maestro clase 1 (estaciones de monitorización y diagnóstico), maestro clase 2 (elementos centralizadores de información como PLCS, PCs, etc.), esclavo (sensores, actuadores).

    El transporte en Profibus-DP se realiza por medio de tramas según IEC 870-5-1. La comunicación se realiza por medio de datagramas en modo broadcast o multicast. Se utiliza comunicación serie asíncrona por lo que es utilizable una UART genérica.

    Profibus DP prescinde de los niveles ISO 3 a 6 y la capa de aplicación ofrece una amplia gama de servicios de diagnóstico, seguridad, protecciones etc. Es una capa de aplicación relativamente compleja debido a la necesidad de mantener la integridad en el proceso de paso de testigo (un y sólo un testigo)

    Profibus FMS es una compleja capa de aplicación que permite la gestión distribuida de procesos al nivel de relación entre células don posibilidad de acceso a objetos, ejecución remota de procesos etc. Los dispositivos de definen como dispositivos de campo virtuales, cada uno incluye un diccionario de objetos que enumera los objetos de comunicación. Los servicios disponibles son un subconjunto de los definidos en MMS (ISO 9506)

    Las plataformas hardware utilizadas para soportar Profibus se basan en microprocesadores de 16 bits más procesadores de comunicaciones especializados o circuitos ASIC como el LSPM2 de Siemens. La PNO se encarga de comprobar y certificar el cumplimiento de las especificaciones PROFIBUS.

    Entre sus perspectivas de futuro se encuentra la integración sobre la base de redes Ethernet al nivel de planta y la utilización de conceptos de tiempo real y filosofía productor-consumidor en la comunicación entre dispositivos de campo.

    Las distancias potenciales de bus van de 100 m a 24 Km (con repetidores y fibra óptica). La velocidad de comunicación puede ir de 9600 bps a 12 Mbps. Utiliza mensajes de hasta 244 bytes de datos.

    Profibus se ha difundido ampliamente en Europa y también tiene un mercado importante en América y Asia. El conjunto Profibus DP- Profibus PA cubre la automatización de plantas de proceso discontinuo y proceso continuo cubriendo normas de seguridad intrínseca.

    - INTERBUS

    Protocolo propietario, inicialmente, de la empresa Phoenix Conctact GmbH, aunque posteriormente ha sido abierta su especificación. Normalizado bajo DIN 19258, norma europea EN 50 254. Fue introducido en el año 1984.

    Utiliza una topología en anillo y comunicación mediante un registro de desplazamiento en cada nodo. Se pueden enlazar buses periféricos al principal.

    Capa física basada en RS-485. Cada dispositivo actúa como repetidor. Así se puede alcanzar una distancia entre nodos de 400 m para 500Kbps y una distancia total de 12 KM. Es posible utilizar también enlaces de fibra óptica.

    Capa de transporte basada en una trama única que circula por el anillo (trama de suma)

    La información de direccionamiento no se incluye en los mensajes, los datos se hacen circular por la red. Alta eficiencia. Para aplicaciones de pocos nodos y un pequeño conjunto de entradas/salidas por nodo, pocos buses pueden ser tan rápidos y eficientes como INTERBUS.

    Físicamente tiene la impresión de seguir una topología en estrella, pero realmente cada nodo tiene un punto de entrada y otro de salida hacia el siguiente nodo.

    Es muy sensible a corte completo de comunicación al abrirse el anillo en cualquiera de los nodos. Por otra parte, la estructura en anillo permite una fácil localización de fallos y diagnóstico.

    Es muy apropiado para comunicación determinista a alta velocidad, es muy difícil una filosofía de comunicación orientada a eventos.

    - DeviceNet

    Bus basado en CAN. Su capa física y capa de enlace se basan en ISO 11898, y en la especificación de Bosh 2.0. DeviceNet define una de las más sofisticadas capas de aplicaciones industriales sobre bus CAN.

    DeviceNet fue desarrollado por Allen-Bradley a mediados de los noventa, posteriormente pasó a ser una especificación abierta soportada en la ODVA (Open DeviceNet Vendor Association), Cualquier fabricante puede asociarse a esta organización y obtener especificaciones, homologar productos, etc.

    Es posible la conexión de hasta 64 nodos con velocidades de 125 Kbps a 500 Kbps en distancias de 100 a 500 m.

    Utiliza una definición basada en orientación a objetos para modelar los servicios de comunicación y el comportamiento externo de los nodos. Define mensajes y conexiones para funcionamiento maestro-esclavo, interrogación cíclica, "strobing" o lanzamiento de interrogación general de dispositivos, mensajes espontáneos de cambio de estado, comunicación uno-uno, modelo productor-consumidor, carga y descarga de bloques de datos y ficheros etc.

    DeviceNet ha conseguido una significativa cuota de mercado. Existen más de 300 productos homologados y se indica que el número de nodos instalados superaba los 300.000 en 1998, Está soportado por numerosos fabricantes: Allen-Bradley, ABB, Danfoss, Crouzet, Bosh, Control Techniques, Festo, Omron, .etc.

    - FOUNDATION FIELDBUS

    Un bus orientado sobre todo a la interconexión de dispositivos en industrias de proceso continuo. Su desarrollo ha sido apoyado por importantes fabricantes de instrumentación (Fisher-Rosemount, Foxboro,...). En la actualidad existe una asociación de fabricantes que utilizan este bus, que gestiona el esfuerzo normalizador, la Fieldbus Foundation. Normalizado como ISA SP50, IEC-ISO 61158 (ISA es la asociación internacional de fabricantes de dispositivos de instrumentación de proceso).

    En su nivel H1 (uno) de la capa física sigue la norma IEC 11158-2 para comunicación a 31,25 Kbps, es por tanto, compatible con Profibús PA, su principal contendiente. Presta especial atención a las versiones que cumplen normas de seguridad intrínseca para industrias de proceso en ambientes combustibles o explosivos. Se soporta sobre par trenzado y es posible la reutilización de los antiguos cableados de instrumentación analógica 4-20 mA. Se utiliza comunicación síncrona con codificación Manchester Bifase-L.

    La capa de aplicación utiliza un protocolo sofisticado, orientado a objetos con múltiples formatos de mensaje. Distingue entre dispositivos con capacidad de arbitración (Link Master) y normales. En cada momento un solo Link master arbitra el bus, puede ser sustituido por otro en caso de fallo. Utiliza diversos mensajes para gestionar comunicación por paso de testigo, comunicación cliente-servidor, modelo productor-consumidor etc. Existen servicios para configuración, gestión de diccionario de objetos en nodos, acceso a variables, eventos, carga descarga de ficheros y aplicaciones, ejecución de aplicaciones, etc. La codificación de mensajes se define según ASN.1

    El nivel H2 (dos) está basado en Ethernet de alta velocidad (100 Mbps) y orientado al nivel de control de la red industrial.

    - FIP- WorldFIP

    Desarrollado en Francia a finales de los ochenta y normalizado por EN 50170, que también cubre Profibus. Sus capas física y de aplicación son análogas a las de Foundation Fieldbus H1 y Profibus PA. La división Norteamérica de WorldFIP se unió a mediados de los noventa a la Fieldbus Foundation en el esfuerzo por la normalización de un bus industrial común.

    Utiliza un modelo productor-consumidor con gestión de variables cíclicas, eventos y mensajes genéricos.

    - LONWORKS

    La empresa Echelon, localizada en California, fue fundada en 1988. Comercializa el bus de campo LonWorks basado en el protocolo LonTalk y soportado sobre el NeuronChip. Alrededor de estas marcas ha construido toda una estructura de productos y servicios, hábilmente comercializados, dirigidos al mercado del control distribuido en domótica, edificios inteligentes, control industrial etc. Asegura que varios miles de empresas trabajan con LonWorks, que cientos de empresas comercializan productos basados en su bus y que se han instalado millones de nodos.

    El protocolo LonTalk cubre todas las capas OSI. El protocolo se soporta en hardware y firmware sobre el NeuronChip. Se trata de un microcontrolador que incluye el controlador de comunicaciones y toda una capa de firmware que, además de implementar el protocolo, ofrece una serie de servicios que permiten el desarrollo de aplicaciones en el lenguaje Neuron C, una variante de ANSI C. Motorola y Toshiba fabrican el NeuronChip, además Echelon ofrece la posibilidad de abrir la implementación de LonWorks a otros procesadores.

    La red Lonworks ofrece una variada selección de medios físicos y topologías de red: par trenzado en bus, anillo y topología libre, fibra óptica, radio, transmisión sobre red eléctrica etc. El soporte más usual es par trenzado a 38 o 78 Kbps. Se ofrece una amplia gama de servicios de red que permiten la construcción de extensas arquitecturas con multitud de nodos, dominios y grupos, típicas de grandes edificios inteligentes.

    El método de comparación de medio es acceso CSMA predictivo e incluye servicios de prioridad de mensajes.

    Echelon ofrece herramientas de desarrollo, formación, documentación y soporte técnico. Echelon basa su negocio en la comercialización del bus, medios, herramientas y soporte,

    - SDS

    SDS ("Smart Distributed System") es, junto con DeviceNet y CANOpen, uno de los buses de campo basados en CAN más extendidos. Fue desarrollado por el fabricante de sensores industriales Honeywell en 1989.

    Se ha utilizado sobre todo en aplicaciones de sistemas de almacenamiento, empaquetado y clasificación automática. Se define una capa física que incluye alimentación de dispositivos en las conexiones. La capa de aplicación define autodiagnóstico de nodos, comunicación por eventos y prioridades de alta velocidad.

    - CANOpen

    Bus de campo basado en CAN. Fue el resultado de un proyecto de investigación financiado por la Comunidad Europea y se está extendiendo de forma importante entre fabricantes de maquinaria e integradores de célula de proceso. Está soportado por la organización CiA (CAN In Automation), organización de fabricantes y usuarios de CAN que también apoya DeviceNet, SDS etc. Al final de este trabajo se describirá con más detalle este bus, como ejemplo de bus de campo normalizado soportado sobre CAN.

    - MODBUS

    En su definición inicial Modbus era una especificación de tramas, mensajes y funciones utilizada para la comunicación con los PLCs Modicon. Modbus puede implementarse sobre cualquier línea de comunicación serie y permite la comunicación por medio de tramas binarias o ASCII con un proceso interrogación-respuesta simple. Debido a que fue incluido en los PLCs de la prestigiosa firma Modicon en 1979, ha resultado un estándar de facto para el enlace serie entre dispositivos industriales.

    Modbus Plus define un completo bus de campo basado en técnica de paso de testigo. Se utiliza como soporte físico el par-trenzado o fibra óptica.

    En la actualidad Modbus es soportado por el grupo de automatización Schneider (Telemechanique, Modicon,...).

    - INDUSTRIAL ETHERNET

    La norma IEEE 802.3 basada en la red Ethernet de Xerox se ha convertido en el método más extendido para interconexión de computadores personales en redes de proceso de datos. En la actualidad se vive una auténtica revolución en cuanto a su desplazamiento hacia las redes industriales. Es indudable esa penetración. Diversos buses de campo establecidos como Profibus, Modbus etc. han adoptado Ethernet como la red apropiada para los niveles superiores. En todo caso se buscan soluciones a los principales inconvenientes de Ethernet como soporte para comunicaciones industriales:

    •  El intrínseco indeterminismo de Ethernet se aborda por medio de topologías basadas en conmutadores. En todo caso esas opciones no son gratuitas.

    •  Se han de aplicar normas especiales para conectores, blindajes, rangos de temperatura etc. La tarjeta adaptadora Ethernet empieza a encarecerse cuando se la dota de robustez para un entorno industrial

    Parece difícil que Ethernet tenga futuro a nivel de sensor, aunque puede aplicarse en nodos que engloban conexiones múltiples de entrada-salida.

    Como conclusión Ethernet está ocupando un área importante entre las opciones para redes industriales, pero parece aventurado afirmar, como se ha llegado a hacer, que pueda llegar a penetrar en los niveles bajos de la pirámide CIM.

    - ASI

    AS-I (Actuator Sensor Interface) es un bus de campo desarrollado inicialmente por Siemens, para la interconexión de actuadores y sensores binarios. Actualmente está recogido por el estándar IEC TG 17B.

    A nivel físico, la red puede adoptar cualquier tipo de topología: estructura en bus, en árbol, en estrella o en anillo. Permite la interconexión de un máximo de 31 esclavos. La longitud máxima de cada segmento es de 100 metros. Dispone de repetidores que permiten la unión de hasta tres segmentos, y de puentes hacia redes Profibus. Como medio físico de transmisión, emplea un único cable que permite tanto la transmisión de datos como la alimentación de los dispositivos conectados a la red. Su diseño evita errores de polaridad al conectar nuevos dispositivos a la red. La incorporación o eliminación de elementos de la red no requiere la modificación del cable.

    El cable consta de dos hilos sin apantallamiento. Para lograr inmunidad al ruido, la transmisión se hace basándose en una codificación Manchester

    Cada esclavo dispone de hasta 4 entradas/salidas, lo que hace que la red pueda controlar hasta 124 E/S digitales. La comunicación sigue un esquema maestro - esclavo, en la cual el maestro interroga a las estaciones enviándoles mensajes (llamados telegramas) de 14 bits y el esclavo responde con un mensaje de 7 bits. La duración de cada ciclo pregunta respuesta es de 150 m s. En cada ciclo de comunicación se deben consultar todos los esclavos, añadiendo dos ciclos extras para operaciones de administración del bus (detección de fallos). El resultado es un tiempo de ciclo máximo de-5ms.

    - BITBUS

    Introducido por Intel a principios de los 80. Es un bus maestro-esclavo soportado sobre RS485 y normalizado en IEEE- 1118. Debido a su sencillez ha sido adoptado en redes de pequeños fabricantes o integradores. En su capa de aplicación se contempla la gestión de tareas distribuidas, es decir es, en cierto modo, un sistema multitarea distribuido. Existe una organización europea de soporte (Bitbus European User's Group).

    - ARCNet

    Originalmente desarrollada como red para proceso de datos en los años ‘70 ARCNet ha encontrado aplicación en el mundo industrial. Su técnica de paso de testigo hace que sea predecible, determinista y robusta. Está normalizada como ANSI/ATA 878. 1. La velocidad de comunicación es de 2,5 Mbps con paquetes del 0 a 512 bytes. Soporta topología en bus y estrella y diversos medios físicos (cable coaxial, par trenzado, fibra óptica).

    Es una red muy apropiada para un nivel intermedio en la jerarquía CIM. Algunos fabricantes proponen como jerarquía ideal para control industrial una basada en Ethernet en el nivel superior, ArcNET en el intermedio y CAN al nivel de celda de fabricación.

    - CONTROLNET

    Bus de alta velocidad (5 Mbps) y distancia (hasta 5 Km), muy seguro y robusto promovido por Allen-Bradley. Utiliza cable RG6/U (utilizado en televisión por cable) y se basa en un controlador ASIC de Rockwell.

    No es soportado por muchos fabricantes y resulta de elevado precio por nodo. Se ha utilizado para interconexión de redes de PLCs y computadores industriales en aplicaciones de alta velocidad y ambientes muy críticos.

    - HART

    Es un protocolo para bus de campo soportado por la HART Communication Foundation y la Fieldbus Foundation, Su campo de aplicación básico es la comunicación digital sobre las líneas analógicas clásicas de los sistemas de instrumentación, manteniendo éstas en servicio. Sus prestaciones como bus de campo son reducidas.

    Utiliza el bus analógico estándar 4-20 mA sobre el que transmite una señal digital modulada en frecuencia (modulación FSK 1200-2200 Hz). Transmite a 1200 bps manteniendo compatibilidad con la aplicación analógica inicial y sobre distancias de hasta 3 Km.

    Normalmente funciona en modo maestro-esclavo.

    LA GUERRA DE LOS BUSES.

    Ante la variedad de opciones existente, parece razonable pensar que fabricantes y usuarios hicieran un esfuerzo en la búsqueda de normativas comunes para la interconexión de sistemas industriales.

    Lo que ha venido llamándose "la guerra de los buses" tiene que ver con la permanente confusión reinante en los entornos normalizadores en los que se debate la especificación del supuesto "bus de campo universal". Desde mediados de los años ‘80 la Comisión Electrotécnica Internacional (IEC-CEI) y la Sociedad de Instrumentación Americana (ISA) ha sido escenario del supuesto esfuerzo de los fabricantes para lograr el establecimiento de una norma única de bus de campo de uso general. En 1992 surgieron dos grupos, el ISP (Interoperable Systems Project) y WorldFIP cada uno promoviendo su propia versión del bus de campo. En el primer grupo estaban fabricantes como Siemens, Fisher-Rosemount, Foxboro y Yokogawa. En el segundo Allen-Bradley, HoneyWell, Square D y diversas empresas francesa. En 1994 ambos grupos se unieron en la Fieldbus Foundation. El debate se trasladó luego, y continua en la actualidad, a la conjunción de Fieldbus y el mundo Profibus. Los años pasan, la norma del supuesto bus universal nunca se acaba de generar y en el camino aparecen nuevas opciones como CAN, LonWorks, Ethernet. Incluso el debate es confuso y totalmente incomprensible, otras empresas participantes en el debate generaban en paralelo soluciones propias, es el caso de Allen-Bradley con DeviceNet y HoneyWell con SDS. La realidad es que sólo los usuarios están realmente interesados en la obtención de normas de uso general. Los fabricantes luchan por su cuota de mercado y, en general, sólo están a favor de una norma cuando ésta recoge las características de su propia opción, lo cual es comprensible dadas las fuertes inversiones necesarias para el desarrollo de un bus industrial normalizado. El debate sigue abierto.

    CONCLUSIONES

    Se han presentado algunas características funcionales de los Buses de Campo detallando algunos de mayor uso en diferentes modalidades de ambiente de trabajo. Además, se incluyeron criterios útiles de la estructuración dentro del concepto CIM-OSI. Estos antecedentes pueden ayudar a los profesionales para encontrar soluciones racionales y bien encaminadas para los problemas de comunicaciones a los niveles de producción, a pesar la falta de normas internacionales definitivas, dentro de la gama de buses de campo existentes.

    Reproducción del artículo:

    ANALISIS DEL ESTADO DEL ARTE DE LOS BUSES DE CAMPO APLICADOS AL CONTROL DE PROCESOS INDUSTRIALES

    http://cabierta.uchile.cl/revista/19/articulos/pdf/edu3.doc

    Por el Dr.-Ing. Héctor Kaschel C. y el Ing. Ernesto Pinto L.

    Fac. de Ingeniería, Depto. de Ingeniería Eléctrica

    Universidad de Santiago de Chile

    Avda Ecuador 3519, Estación Central. Santiago, CHILE

    Fonos: (56) 2-77866417 (56) 2-6762452 Fax. (56) 2-6819079 , Santiago, CHILE

    E-mail: hkaschel@lauca.usach.cl e.pinto@ieee.org

     

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    01-01-2003
    Plásticos Comunes
    Por: Editorial QuimiNet / Fuente: QuimiNet | Sectores relacionados: Plásticos, Polímeros |
    Plásticos Comunes

    Descripción de plásticos más comunes

    Si bien existen muchos tipos de plásticos, los más comunes son sólo seis, y se los identifica con un número dentro de un triángulo para facilitar su clasificación para el reciclado, ya que las características diferentes de los plásticos exigen generalmente un procedimiento de reciclaje distinto.

    TIPO / NOMBRE

    CARACTERISTICAS

    USOS / APLICACIONES


    PET

    Polietilentereftalato

    Se produce a partir del Ácido Tereftálico y Etilenglicol, por poli condensación; existiendo dos tipos: grado textil y grado botella. Para el grado botella se lo debe post condensar, existiendo diversos colores para estos usos.

    Envases para refrescos, aceites, agua, cosméticos, frascos varios, películas transparentes, fibras textiles, envases al vacío, bolsas para horno, cintas de video y audio, películas radiográficas.


    PEAD (HDPE)

    Polietileno de Alta Densidad

    El polietileno de alta densidad es un termoplástico fabricado a partir del etileno (elaborado a partir del etano). Es muy versátil y se lo puede transformar de diversas formas: Inyección, Soplado, Extrusión, o Rotomoldeo.

    Envases para detergentes, aceites automotores, lácteos, bolsas para supermercados, bazar y menaje, cajones para pescados, refrescos y cervezas, cubetas para pintura, helados, aceites, tambores, tubería para gas, telefonía, agua potable, minería, drenaje y uso sanitario, macetas, bolsas tejidas.


    PVC

    Polivinil Cloruro

    Se produce a partir de gas y cloruro de sodio.

    Para su procesado es necesario fabricar compuestos con aditivos especiales, que permiten obtener productos de variadas propiedades para un gran número de aplicaciones. Se obtienen productos rígidos o totalmente flexibles (Inyección - Extrusión - Soplado).

    Envases para agua mineral, aceites, jugos, mayonesa. Perfiles para marcos de ventanas, puertas, cañería para desagües domiciliarios y de redes, mangueras, blister para medicamentos, pilas, juguetes, envolturas para golosinas, películas flexibles para envasado, rollos de fotos, cables, catéteres, bolsas para sangre.

    PEBD (LDPE)

    Polietileno de Baja Densidad

    Se produce a partir del gas natural. Al igual que el PEAD es de gran versatilidad y se procesa de diversas formas: Inyección, Soplado, Extrusión y Rotomoldeo.

    Su transparencia, flexibilidad, tenacidad y economía hacen que esté presente en una diversidad de envases, sólo o en conjunto con otros materiales y en variadas aplicaciones.

    Bolsas para supermercados, boutiques, panificación, congelados, industriales, etc. Pañales, bolsas para suero, contenedores herméticos domésticos. Tubos y pomos (cosméticos, medicamentos y alimentos), tuberías para riego.

    PP

    Polipropileno

    El PP es un termoplástico que se obtiene por polimerización del propileno. Los copolímeros se forman agregando etileno durante el proceso. El PP es un plástico rígido de alta cristalinidad y elevado punto de fusión, excelente resistencia química y de más baja densidad. Al adicionarle distintas sustancias se potencian sus propiedades hasta transformarlo en un polímero de ingeniería. (El PP es transformado en la industria por los procesos de inyección, soplado y extrusión/termoformado).

    Película/Film para alimentos, cigarros, chicles, golosinas. Bolsas tejidas, envases industriales, hilos cabos, cordelería, tubería para agua caliente, jeringas, tapas en general, envases, cajones para bebidas, cubertas para pintura, helados, telas no tejidas (pañales), alfombras, cajas de batería, defensas y autopartes.

    PS

    Poliestireno

    PS Cristal: Es un polímero de estireno monómero (derivado del petróleo), transparente y de alto brillo.

    PS Alto Impacto: Es un polímero de estireno monómero con oclusiones de Polibutadieno que le confiere alta resistencia al impacto.

    Ambos PS son fácilmente moldeables a través de procesos de: Inyección y Extrusión/Termoformado.

    Botes para lácteos, helados, dulces, envases varios, vasos, bandejas de supermercados, anaqueles, envases, rasuradoras, platos, cubiertos, bandejas, juguetes, casetes, blisters, aislantes.


    01-01-2003
    Acrónimos de monómeros y polímeros comunes
    Por: Editorial QuimiNet / Fuente: QuimiNet | Sectores relacionados: Petroquímica, Plásticos, Polímeros |
    Acrónimos de monómeros y polímeros comunes
    Acrónimo
    Nombre en Inglés
    Nombre en Español

    AA

    acrylic acid

    ácido acrílico

    AAS

    poly (acrilonitrile-co-acrilate-co-styrene)

    poly (acrilonitrilo-acrilato-estireno)

    ABA

    acrylonitrile butadiene acrylate

    acrilato de acrilonitrilo-butadieno

    ABR

    acrylonitrile butadiene rubber

    hule/caucho de acrilonitrilo-butadieno

    ABS

    acrylonitrile-butadiene-styrene terpolymer

    terpolímero deacrilonitrilo-butadieno-estireno

    ACS

    acrylonitrile-chlorinated polyethylene-styrene terpolymer

    terpolímero de acrilonitrilo-polietileno clorado-estireno

    ADA

    adypic acid

    ácido adípico

    AE

    acrylic ester

    éster acrílico

    AES

    acrylonitrile-ethylene-styrene terpolymer

    terpolímero de acrilonitrilo-etileno-estireno

    AMA

    acrylate-maleic anhydride terpolymer

    terpolímero de acrilato-anhídrido maléico

    AMMA

    acrylonitrile methyl methacrylate

    copolímero de acrilonitrilo-metilmetacrilato

    AN

    acrylonitrile

    acrilonitrilo

    AO

    antioxidant

    antioxidante

    APET

    amorphous polyethylene terephthallate

    poli(etilentereftalato) amorfo

    APO

    amorphous polyolefin

    poliolefina amorfa

    APP

    atactic polypropylene

    polipropileno atáctico

    AS

    acrylonitrile-styrene copolymer

    copolímero de acrilonitrilo-estireno

    ASA

    acrylonitrile-styrene acrylate

    acrilato de acrilonitrilo-estireno

    AZ(O)

    azodicarbamide

    azodicarbamida

    BA

    butylacrylate

    butilacrilato

    BASA

    benzoic acid sulfonylazide

    sulfonilazida de ácido benzóico

    BM

    bis-maleimide

    bis-maleimida

    BMI

    bis-maleimide

    bis-maleimida

    BMC

    bulk molding compound

    compuesto plástico para moldeo en bulto

    BOPP

    bi-oriented polypropylene

    polipropileno biorientado

    BR

    butadiene rubber

    hule/caucho de butadieno

    BS

    butadiene-styrene rubber

    hule/caucho de butadieno-estireno

    CA

    cellulose acetate

    acetato de celulosa

    CAB

    cellulose acetate butyrate

    acetato-butirato de celulosa

    CAP

    cellulose acetate proprionate

    acetato-propionato de celulosa

    CF

    cresol formaldehide

    cresol-formaldehído

    CFC

    chlorofluorocarbon

    clorofluorocarbono

    CHDM

    cyclohexandimetanol

    ciclohexanodimetanol

    CHR

    polyepichlorhydrine elastomer/rubber

    elastómero/hule/caucho de poli(epiclorhidrina)

    CN

    cellulose nitrate (celluloid)

    nitrato de celulosa

    CO

    carbon monoxide

    monóxido de carbono

    COC

    cycloolefin copolymer

    copolímero de cicloolefinas

    COP

    copolyester thermoplastic elastomer

    elastómero termoplástico de copoliéster

    COPE

    copolyester thermoplastic elastomer

    elastómero termoplástico de copoliéster

    COPA

    copolyamide

    copoliamida

    CP

    cellulose proprionate

    propionato de celulosa

    CPE

    chlorinated polyethylene

    polietileno clorado

    CPET

    crystalline polyethylene terephthallate

    poli(etilentereftalato) cristalino

    CPP

    chlorinated polypropylene

    poli(propileno clorado)

    CPVC

    chlorinated polyvinyl chloride

    poli(cloruro de vinilo) clorado

    CR

    chloroprene rubber

    hule/caucho de cloropreno

    CS

    casein

    caseína

    CTA

    cellulose triacetate

    triacetato de celulosa

    CTB

    carboxilated butadiene-acrylonitrile rubber

    hule/caucho de butadieno-acrilonitrilo carboxilado

    CTFE

    chlorotrifluoroethylene

    clorotrifluoroetileno

    DAM

    diallyl maleate

    maleato de dialilo

    DAP

    diallyl phthallate (thermoset)

    ftalato de dialilo

    DCPD

    dicyclopentadiene

    diciclopentadieno

    DETDA

    diethyltoluendiamine

    dietiltoluendiamina

    DMT

    dimethyl terephtallate ester

    tereftalato de éster dimetílico

    E/VAC

    ethylene/vinyl acetate copolymer

    etileno/copolímero de vinilacetato

    EA

    ethyl acrylate

    acrilato de etilo

    EAA

    ethylene acrylic acid copolymer

    copolímero de etileno-ácido acrílico

    EAC

    ethylene acrylate copolymer

    copolímero de etileno-acrilato

    EAEAA

    ethylene acrylate-acrylic acid terpolymer

    terpolímero de etileno-acrilato-ácido acrílico

    EAMMA

    ethylacrilate methyl metacrylate copolymer

    copolímero de metilmetacrilato-etilacrilato

    EBA

    ethylene butylacrylate

    etileno-butilacrilato

    EC

    ethyl cellulose

    etilcelulosa

    ECTFE

    ethylene chlorotrifluoroethylene

    copolímero de etileno-clorotrifluoretileno

    EDTA

    ethylene diamine tetraacetic acid

    ácido etilendiamino tetraacético

    EEA

    ethylene ethyl acrylate

    etileno-etilacrilato

    EMA

    ethylene methyl acrylate

    etileno-metilacrilato

    EMAA

    ethylene metacrylic acid

    etileno-ácido metacrílico

    EMAC

    ethylene methylacrylate copolymer

    copolímero de etileno-metilacrilato

    EMPP

    elastomer modified polypropylene

    polipropileno modificado con elastómero

    EnBA

    ethylene n-butyl acetate

    etileno-acrilato de n-butilo

    EP

    epoxy resin

    resina epoxi

    EPDM

    ethylene propylenediene monomer rubber

    hule/caucho terpolímero de etileno-propildieno

    EPM

    ethylene propylene copolymer rubber

    hule/caucho copolimérico de etileno-propileno

    EPR

    ethylene propylene rubber

    hule/caucho de etileno-propileno

    EPS

    expandable polystyrene

    poliestireno expandible

    ESI

    ethylene styrene interpolymer

    interpolímero de etileno-estireno

    ETFE

    ethylene tetrafluoroethylene

    copolímero de etileno-tetrafluoretileno

    EVA

    ethylene vinyl acetate

    polímero de acetato de vinilo

    EVAC

    ethylene vinyl acetate

    polímero de acetato de vinilo

    EVOH

    ethylene vinyl alcohol

    copolímero de etileno-alcohol vinílico

    FA

    fumaric acid

    ácido fumárico

    FAME

    fumaric acid monoethyl ester

    monoetiléster del ácido fumárico

    FEP

    fluorinated ethylene propylene

    copolímero de etileno-propileno fluorado

    fPP

    flexible polyporpylene

    polipropileno felixble

    FPVC

    flexible polyvinyl choride

    poli(cloruro de vinilo) flexible

    FRP

    fiber reinforced plastic

    plástico reforzado con fibra

    GRP

    glass fiber reinforced plastic

    plástico reforzado con fibra de vidrio

    HALS

    hidden amine light stabilizer

    estabilizador de amina obstaculizada a la luz

    HAS

    hidden

     

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