Percloruro férrico para circuitos impresos

La gran mayoría de las tarjetas para circuitos impresos se hacen adhiriendo una capa de cobre sobre todo el sustrato, a veces en ambos lados (creando un circuito impreso virgen), y luego removiendo el cobre no deseado después de aplicar una máscara temporal (por ejemplo, grabándola con percloruro férrico), dejando sólo las pistas de cobre deseado.

Algunos pocos circuitos impresos son fabricados al agregar las pistas al sustrato, a través de un proceso complejo de electrorecubrimiento múltiple. Algunos circuitos impresos tienen capas con pistas en el interior de éste, y son llamados circuitos impresos multicapas. Éstos son formados al aglomerar tarjetas delgadas que son procesadas en forma separada. Después de que la tarjeta ha sido fabricada, los componentes electrónicos se sueldan a la tarjeta.

Para que las partes de cobre sobrantes sean eliminadas de la superficie de la placa se utiliza un ácido, el Percloruro de Hierro o Percloruro Férrico. Este ácido produce una rápida oxidación sobre metal haciéndolo desaparecer pero no produce efecto alguno sobre plástico. Utilizando un marcador de tinta permanente o plantillas podemos dibujar sobre la cara de cobre virgen el circuito tal como queremos que quede y luego de pasarlo por el ácido obtendremos una placa de circuito impreso con el dibujo que queramos.

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Recuperación de metales preciosos y metales base a partir de tarjetas de circuitos impresos – PCBs

La demanda de aparatos eléctricos y electrónicos es cada vez mayor, por lo que la producción de sus residuos aumenta desmesuradamente. Dentro de los componentes de estos aparatos se encuentran unos materiales difíciles de reciclar por la distribución de sus elementos “Las tarjetas de circuitos impresos”. La recolección de estos desechos permite rescatar y separar los metales y además reutilizar el material no metálico para la producción de aglomerados de diferentes aplicaciones.

Una tarjeta de circuitos impresos (PCB – Printed Circuit Board) es usada como soporte mecánico y conector eléctrico de componentes electrónicos por medio de vías conductivas, o canales, grabadas desde láminas de cobre sobre un sustrato no-conductivo. Los circuitos impresos son creados con el montaje de componentes electrónicos sobre un panel no conductivo, creando conexiones conductivas entre ellos.

El circuito conductivo es generalmente de cobre, aunque también se utilizan metales como aluminio, níquel, cromo. Hay tres variedades básicas de tableros de circuitos impresos: de una cara, de doble cara, y de capas múltiples. El espacio requerido, la densidad y la complejidad de red de los circuitos se determinan según el tipo de tarjeta producida.

La producción de tarjetas de circuitos impresos implica el enchape selectivo de circuitos planos de cobre sobre una hoja plástica no conductiva. La producción empieza con una hoja de plástico laminado con una capa delgada de hojuela de cobre. Las perforaciones sobre las tarjetas son utilizadas para montar componentes electrónicos y para proporcionar un circuito conductivo de una capa a otra.

Los circuitos electrónicos están constituidos principalmente por fibra de vidrio, resina epóxica, cobre y metales preciosos tales como oro, plata y paladio. La constitución aproximada de un circuito es la siguiente:

Las tarjetas de circuitos impresos son empleados en la fabricación de máquinas industriales y computadores, así como equipos de comunicación, control, y entretenimiento. Los principales equipos con tarjetas de circuitos impresos son:

La recolección de estos desechos permite rescatar metales preciosos como oro, plata y paladio. PMGroup contribuye con la disminución y manejo de estos residuos por medio del montaje de una planta de recuperación de metales base y metales preciosos a partir de tarjetas de circuitos impresos, en la que a través de una industria rentable se comprometerá con el medio ambiente en el tratamiento sostenible de estos residuos.

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Criterios para seleccionar vidrio para construcción

Durante la selección de los materiales de construcción, la selección adecuada de los vidrios es clave para el éxito del proyecto. En este sentido es importante considerar la selección adecuada del material asi como su correcta instalación y montaje.

LA ESPECIFICACION DE VIDRIOS PARA LA CONSTRUCCION

Existe una gran variedad de vidrios y situaciones que se pueden presentar en una obra. Para ello es fundamental especificar cada uno de los elementos involucrados:

MARCO DEL VIDRIO El marco del vidrio debe estar diseñado y dimensionado para acomodar el vidrio deseado. Debe contar con la resistencia estructural adecuada para soportar el peso del vidrio sin deformarse asi como un canal de colocación perfectamente alineado y nivelado. Se deben evitar los obstáculos que puedan dañar el material durante su colocación.

Es importante tomar en cuenta la forma en que el vidrio será sostenido y el procedimiento de colocación. También debe tomarse en cuenta la tolerancia de corte del material

COLOCACION DEL VIDRIO La colocación debe tomar en cuenta la separación frontal y perimetral entre el vidrio y el marco y los contravidrios. El vidrio debe sostenerse en la abertura sin que los elementos de enmarcado se lo impidan. El contravidrio debe ser adecuado para retener el vidrio en la abertura por la presión del viento.

Una vez definido el espesor de vidrio requerido, se debe considerar el espacio recomendado para la colocación adecuada. Este espacio dependerá del tipo de vidrio y de su espesor nominal.

TACOS DE ASENTAMIENTO Cada vidrio debe apoyarse centrado en el marco, sobre tacos de asentamiento. Se recomienda que estos tacos de asentamiento tegan una dureza de 70-90 Shore y se ubiquen a 1/4 de los extremos del vidrio. Su ancho debe ser igual o mayor al espesor del vidrio considerado.

ESPACIADORES LATERALES Fungen como espaciadores entre el vidrio-marco y vidrio-contravidrio. Es posible sustituir estos espaciadores con continuos como los burletes de caucho, vinílicos, bandas de neopreno, etc.

COMPONENTES DE COLOCACION Es recomendable sellar los vidrios con selladores no endurecibles y no corrosivos. Su tipo y composición debe ser la recomendada por sus fabricantes para el tipo de vidrio especificado.

TENSIONES TÉRMICAS El calor solar localizado solamente sobre sobre un sector del vidrio puede producirs la fractura del mismo por tensión térmica. lo mismo puede ocurrir por la acción directa de las fuentes de aire acondicionado sobre la superficie del vidrio. Es necesario considerar estas situaciones y en su caso templar el paño de vidrio afectado. También debe evitarse la formación de trampas de calor en áreas próximas al vidrio.

SOMBRAS EXTERIORES Las sombras exteriores producidas por aleros, columnas, marquesinas, construcciones circundantes y árboles entre otros pueden proyectar sombras con distintas formas sobre los vidrios de un edificio. Las mismas pueden generar diversos grados de tensión térmica sobre el borde del vidrio. Dependiendo del tipo de vidrio, sus dimensiones y forma, sus características de enmarcado, las condiciones climáticas y la orientación del edificio, los efectos pueden ser perjudiciales. La máxima tensión térmica se produce cuando una superficie igual o menor al 25% de un paño está en sombra y cuando el área sombreada abarca más del 25% del perímetro del paño.

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