Efectivos a partir del 11 de septiembre del 2006, el negocio de Dow Carpet Latex incrementará los precios de venta para todos los productos de latex estireno-butadieno (S/B) y estireno-acrílico (S/A) en US$0.04/lb (seca) en los Estados Unidos y Canadá.
Polímeros de emulsión para el papel
A partir del primero de septiembre, el negocio de Dow Paper Latex aumentará los precios de venta del pigmento plástico hueco, pigmento plástico sólido para la industria del papel en los Estados Unidos y Canadá. El precio se incrementará en US$0.04 por libra seca.
Solventes oxigenados
Dow Chemical Company anunció además el aumento en el precio en lista y off-list de un numero de solventes oxigenados en Norteamérica, efectivos a partir del primero de septiembre del 2006 o como el contrato lo permita.
1 septiembre 2006
Incremento
Zona 1
Precio Programado efectivo
01/09/06
(por libra)
Nuevo Precio Programado
Derivados de Acetona
MIBK
$0.04
$1.39
No
MIBC
$0.04
$1.53
No
DIBK
$0.04
$1.42
No
DIBC
$0.04
$1.98
No
Isofrona
$0.05
$1.79
No
Alcoholes
n-propanol
$0.03
$1.04
No
Isopropanol
$0.04
$0.80
No
n-butanol
$0.05
$0.94
No
Isobutanol
$0.05
$0.94
No
2-etilhexanol
$0.05
$1.03
No
Propanol PA PM 6719
$0.03
$1.21
No
Ésteres
n-butil acetato
$0.03
$1.03
No
Isobutil acetato
$0.03
$1.03
No
Isopropil acetato
$0.03
$1.03
No
n-propil acetato
$0.03
$1.04
No
UCAR Ester EEP
$0.05
$1.34
No
Glicol éter Series E
Solvente butil CELLOSOLVE TM (EB)
$0.04
$1.08
No
Solvente butil CARBITOL TM (DB)
$0.04
$1.26
No
Solvente butil CELLOSOLVE TM (EB acetato)
$0.04
$1.41
No
Solvente butil CARBITOL TM (DB acetato)
$0.04
$1.46
No
Solvente GP
$0.04
$1.47
No
Solvente CARBITOL (DE)
$0.04
$1.51
No
Metil CARBITOL (DM)
$0.04
$1.28
No
Metil CARBITOL Grado Aditivo
$0.04
$1.28
No
DOWANOL EPH
$0.05
$1.13
Si
Fenol DOWANOL EPH bajo
$0.05
$1.23
Si
DALPAD A
$0.05
$1.13
Si
Solvente propil CELLOSOLVE (EP)
$0.05
$1.26
No
Hexil CELLOSOLVE
$0.05
$1.61
No
Hexil CARBITOL
$0.05
$1.51
No
Glicol éter pesados Series-E
Butoxitriglicol (BTG)
$0.04
$1.47
No
Butoxipoliglicol Básica
$0.04
$0.87
No
Etoxitriglicol (ETG)
$0.04
$1.43
No
Etoxypoliglicol (EPG)
$0.04
$0.67
No
Metoxipoliglicol (MPG)
$0.04
$0.78
No
Metioxitriglicol (MTG)
$0.04
$1.32
No
Hexoxipoliglicol (HPG)
$0.05
$0.50
No
Óxido de etileno
Dow Chemical Company aumentará los precios de lista y off-list para el óxido de etileno (EO) en Norteamérica en $0.05 por libra o según lo permitido en los términos del contrato individual, efective a partir del primero de septiembre.
Trietilenglicol
Además también se anunció el incremento en el precio del trietilenglicol (TEG) en todos sus grados y del tetraetilen glico (Tetra) en Norteamérica en $0.07 por libra, efetivos inmediantamente para clientes sin contratos y el primero de septiembre o según los términos del contrato lo permitan, para clientes con contrato.
Adicionalmente, Dow anunció el siguiente contrato Benchmark en Norteamérica para el TEG, efectivo el primero de septiembre del 2006. TEG (todos los grados) en $0.80/lb en la planta de producción de Norteamérica, el comprador absorbe la carga.
07-Julio-2006
Buscan ordenar ductos de los distribuidores
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Fuente: El Espectador
No sólo los gasoductos de Pemex enfrentan problemas de daños por terceros, pues durante el primer trimestre del año se registraron cien incidentes en instalaciones operadas por empresas distribuidoras de gas natural, aseguró la Comisión Reguladora de Energía.
Ante esta situación, la CRE propuso la creación de una norma para incrementar la seguridad de los ductos que operan las permisionarias de gas natural, misma que se encuentra en proceso de revisión en la Cofemer.
Así, la Sener envió a la Cofemer el proyecto de Norma Oficial Mexicana PROY-NOM-003SECRE-2004, mediante el cual busca someter a mayor vigilancia la distribución por ducto.
Las regiones con mayor número de incidentes que registraron fugas de gas natural durante el primer trimestre del año fueron Tamaulipas, la zona del Bajío y la ciudad de México, principalmente, por el número de obras que se realizan en esas zonas de alto impacto habitacional, refiere el documento.
En el caso de la distribución de gas licuado de petróleo, tan sólo en el Distrito Federal, se registraron 625 reportes de fuga durante el primer trimestre del año, de acuerdo con informes de la SSP de la zona metropolitana.
03-Julio-2006
FORO EMPRESARIAL Y PASARELA TECNOLÓGICA DE LA INDUSTRIA ELÉCTRICA, ELECTRÓNICA E INFORMÁTICA
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Fuente: QuimiNet
INSTITUTO POLITÉCNICO
NACIONAL
UNIDAD POLITECNICA PARA EL DESARROLLO Y LA COMPETITIVIDAD
EMPRESARIAL
*
Foro Empresarial y Pasarela
Tecnológica
Eléctrica, Electrónica e Informática
La Unidad Politécnica para el Desarrollo y la Competitividad Empresarial y QuimiNet se complacen en invitarlo al:
FORO EMPRESARIAL Y PASARELA TECNOLÓGICA DE LA INDUSTRIA ELÉCTRICA, ELECTRÓNICA E INFORMÁTICA
QUE SE LLEVARÁ A CABO:
EL 27 Y 28 DE SEPTIEMBRE DEL 2006
OBJETIVO
Los empresarios asistentes conocerán las capacidades, infraestructura, tecnologías generadas y servicios que pueden ser otorgados por el IPN a través de la UPDCE para estos sectores. Adicionalmente, podrán solicitar la aplicación de un diagnóstico empresarial gratuito, a través del cual, podrán identificar oportunidades de negocio y ejecutar proyectos que incidan en su status competitivo.
CONFERENCIAS MAGNAS
Se impartirán dos conferencias magnas por prestigiados empresarios sobre temáticas de las industrias eléctrica, electrónica y de la informática, las cuales abarcarán aspectos relacionados con mecanismos para el aumento de la competitividad empresarial en la PYMES.
PASARELA TECNOLÓGICA
La pasarela contempla la exposición de tecnologías generadas y productos en operación desarrollados por investigadores, personal docente y estudiantes del IPN, contando con la presencia de los desarrolladores para establecer relaciones con los empresarios de los sectores, tanto para la eventual comercialización de sus productos y/o tecnologías, como para, el desarrollo futuro de maquinaria y equipo especializado requerido por el sector.
Se exhibirán más de 30 desarrollos en materia de:
Maquinaria y equipo para la industria eléctrica, electrónica e informática
Robótica
Tecnologías de la Informática
Software
Hardware
Asimismo se contará con la presencia de instituciones y organismos de apoyo para la Industria, tales como:
CONACYT
AMITI
CANIETI
FUMEC
FIDE
Entre otros
PROGRAMA:
27 de septiembre del 2006
Tema
Ponente
Horario
Inauguración y palabras de apertura
Ing. Manuel Quintero
Quintero Secretario de Extensión e Integración Social
IPN
10:00-10:15
Conferencia (Ahorro de Energía en la
Industria)
Autoridad en el tema (por confirmar)
10:15-10:45
Conferencia (El impacto de la
informática en la PYME)
Empresario (Industria de la informática)
(por confirmar)
10:45-11:15
Recorrido por la pasarela (Proyectos y
Desarrollos Tecnológicos)
Dr. Alberto Cornejo Lizarralde
Director de la UPDCE
11:15-12:00
Concertación (Mesas de contactos)
Empresarios-Tecnólogos
Empresas-Tecnólogos
12:00- 17:00
Cierre
17:00
28 de septiembre del 2006
Tema
Ponente
Horario
Apertura
10:00-10:15
Recorrido por la Pasarela y Concertación (Mesas
de contactos) Empresarios-Tecnólogos
Empresas-Tecnólogos
10:15-15:00
Cierre
15:00
Se contará con mesas de negociación entre empresarios y
tecnólogos, a fin de que se propicie una vinculación efectiva para la
creción de proyectos.
"LA ENTRADA ES
GRATUITA”
Cupo limitado, confirmar su asistencia a la brevedad
El caolín es un silicato de aluminio hidratado, producto de la descomposición de rocas feldespáticas principalmente. El término caolín se refiere a arcillas en las que predomina el mineral caolinita; su peso específico es de 2.6; su dureza es 2; de color blanco, puede tener diversos colores debido a las impurezas; brillo generalmente terroso mate; es higroscópico (absorbe agua); su plasticidad es de baja a moderada.
Otras propiedades importantes son su blancura, su inercia ante agentes químicos, es inodoro, aislante eléctrico, moldeable y de fácil extrusión; resiste altas temperaturas, no es tóxico ni abrasivo y tiene elevada refractariedad y facilidad de dispersión. Es compacto, suave al tacto y difícilmente fusible. Tiene gran poder cubriente y absorbente y baja viscosidad en altos porcentajes de sólidos.
Especificaciones para caolín grado recubrimiento para papel
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